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X光射線 (以下簡稱X-RAY) 是利用一陰極射線管，發出高能量的電子，使其撞擊到金屬靶上，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以光子形式放出，形成X-RAY光譜的連續部分，是一具有非常短波長但高電磁輻射線，部份波長與γ射線重疊。電子產業使用之X-RAY發射源主要分為開放型(Open Tube)與封閉型(Close Tube)兩類。

對於無法以外觀方式檢測之位置，藉由X-RAY穿透不同密度物質的特性所產生的不同對比效果，可顯示出待測物之內部結構，進而判斷問題所在。X-RAY於電子產品之應用說明:

1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗。

2.印刷電路板製程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接以及開路。

3.SMT焊點空洞現象檢測與量測.

4.各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗。

5.錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢驗。

6.密度較高的塑膠材質破裂或金屬材質空洞檢驗。

7.晶片尺寸量測，打線線弧量測，元件吃錫面積比例量測。